DDR3 SDRAM

Из Википедије, слободне енциклопедије
PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 pins)

У рачунарству DDR3 SDRAM представља скраћеницу за дупло бржи пренос типа три синхроно динамичке меморије са директним приступом што је модерни тип динамичке меморије са директним приступом (DRAM) са високим приступним опсегом ("двоструком брзином преноса података") интерфејсу, а био је у употреби од 2007. То је бржи наследник DDR и DDR2 и претходник чипова DDR4 синхроно динамичке меморије са директним приступом (SDRAM). DDR3 SDRAM није ни био нити ће бити компатибилан са ранијим и каснијим верзијама било ког типа меморије са директним приступом (RAM) због различите сигналне волтаже, тајминга и других фактора.

DDR3 је DRAM интерфејс спецификација. Стварни DRAM низови који чувају податке су слични претходним врстама са сличним перформансама.

Примарна корист DDR3 SDRAM над својим непосредним претходником DDR2 SDRAM, јесте његова способност да преноси податке дупло брже (брзином од осам пута већом од низова интерне меморије), омогућавајући већи опсег или највећу брзину преноса података. Са два трансфера по циклусу четвороструког преноса сигнала сата , 64-битни широки DDR3 модул може достићи брзину преноса до 64 пута већу у односу на радни такт мегахерца (MHz) у мегабајтима у секунди (MB/s). Пошто се подаци преносе 64-бита у јединици времена по меморијском модулу, DDR3 SDRAM даје брзину преноса (меморијског радног такта) × 4 (за магистални тактни можилац) × 2 (за брзину преноса података) × 64 (број пренесених битова) / 8 (број битова/бајта). Тако меморијска фреквенција радног такта од 100 MHz, DDR3 SDRAM даје максималну брзину transfera од 6400 MB/s. Поред тога, DDR3 стандард дозољава DRAM чипове капацитета до 8 гигабајта.

Преглед[уреди]

Поредђење меморијских модула за десктоп рачунаре (DIMM).
Поређење меморијских модула за преносиве/мобилне рачунаре (SO-DIMM).

У поређењу са DDR2 меморијом, DDR3 меморија користи 30% мање енергије. Ово смањење долази због разлике у напајању : 1.8V или 2.5V за DDR2, и 1.5 V за DDR3. 1.5 V напајање добро функционише на 90 нанометарском израдом технологије која се користи са оригиналним DDR3 чиповима. Неки произвођачи и даље предлажу коришћење транзистора са "двоструким колом" да би смањили губљење струје.[1]

Према JEDEC-у,[2] 1.575 волти се сматра апсолутним максимумом када се разматра меморијска стабилност, код сервера или код других критичних уређаја. Поред тога, JEDEC navodi da наводи дамеморијски модули морају да издже напон до 1.975 волит пре настанка трајног оштећења, и ако се не очекује да прецизно функционишу на том нивоу.


Још једна корсит је његов приручни бафер, који је 8-рафала-дубок. Насупрот томе приручни бафер DDR2 је 4-рафала-дубок, а приручни бафер DDR-a je 2-рафала- дубок. Ова предност омогућава технологију брзине преноса код DDR3.

DDR3 модули могу преносити податке брзином од 800–2133 MT/s користећи и растући и падајући систем преноса података од 400–1066MHz I/O по такту. Понекад, продавац може погрешно продавати I/Обрзину такта означавајући MT/s као MHz. MT/s је нормално дупло већи од MHz двоструким узроковањем, једним на успону сатног система преноса података и други на понирању. За поређење, DDR2 тренутни опсег преноса података износи 400–1066 MT/s користећи 200–533 MHz I/O такта, а DDR-ов опсег износи 200–400 MT/s на основу 100–200 MHz I/O такта. Висока перформанса графике je иницијални погон таквих захтева пропусног опсега, где је неопходан висок пропусни опсег преноса података између бафера слика.

DDR3 користи исти стандард електричних сигнала као и DDR и DDR2,Stub Series Terminated Logic, и ako су им различита мерења времена и напони. Посебно, DDR3 користи SSTL_15.[3]

DDR3 прототипи су објављени почетком 2005. Производ у облику матичне плоче појавио се на тршисту у јуну 2007.[4]. Заснован на Интеловом P35 "Bearlake" скупу чипова са DIMMs пропусним опсегом до DDR3-1600 (PC3-12800).[5] Intel Core i7, је пуштен у новембру 2008, повезује се директно са меморијом пре него преко скупа чипова. Core i7 подржава само DDR3.AMD-еов први прикључак AM3 Phenom II X4 процесори, пуштени су у фебруару 2009, били су њихови први који подржавају DDR3.

DDR3 DIMM имају 240 пина и стујно нису компатибилни са DDR2. Главни урез који је другачије лоциран код DDR2 и DDR 3 DIMMS-a онемогућава случајну замену истих. Не само да су различити у овоме, већ DDR2 има округли урез са стане a DDR3 модули имају квадратне урезе са стране.[6] DDR3SO-DIMM imaju 204 pina.[7]

GDDR3 меморија, понекад погрешно nназвана "DDR3" због сличног назива, је потпуно другачија технологија, пошто је направљена за употребу у графичким картицама и заснива се на DDR2 SDRAM.

Кашњења[уреди]

Док су типична кашњења за JEDEC DDR2 уређај 5-5-5-15, нека стандардна кашњења за JEDEC DDR3 зређаје укључују 7-7-7-20 за DDR3-1066 и 8-8-8-24 за DDR3-1333.

DDR3 кашњења су брочано већа јер су I/O магистралног циклуса сата по којем су измерене краће; стварни временски интервал је сличан оном код DDR2 кашњења (око 10 нс). Постоји напредак јер DDR3 углавном користи новије производне процесе, што није директно изазвано процесом на DDR3.

Као и код ранијих меморијских генерација, бржа DDR3 меморија постаје доступна након пуштања иницијалних верзија. DDR3-2000 меморија са 9-9-9-28 кашњењем од (9ns) била је доступна случајно у исто време кад је Intel Core i7 пуштен.[8] CAS кашњење од 9 нс 1000MHz (DDR3-2000) је 9нс, док је CAS кашњење од 7 на 667MHz (DDR3-1333) 10.5нс.

(CAS/Фреквенција (MHz))×1000=Xнс

Пример:

(7/667)×1000=10.4948 нс

Потрошња електричне енергије[уреди]

Потрошња електричне енергије pojedinih појединих SDRAM чипова (или, по аналогији, DIMM-а) варира у зависности од многих фактора, укључујући брзину, тип употребе, напон итд. Делов саветник за утрошак електричне енергије, израчунава да 4GB ECC DDR1333 RDIMMs користи око 4W сваки.[9]Насупрот томе, модернији мејнстрим десктоп орјентисани део 8GB, DDR3/1600, DIMM, је процењен на 2.58W, упркос томе што је значајно био бржи.[10]

Екстензије[уреди]

XMP[уреди]

Компанија Интрл званично је представила Extreme Memory Profile (XMP) спецификацију 23. марта 2007. године која је омогућила одушевљеницима екстензију традиционалних JEDEC SPD спецификација са DDR3 SDRAM..[11]

DDR3L[уреди]

DDR3L (DDR3 ниског напона)стандардни је додатак за JESD79-3 DDR3 Стандард који уводи ниску волтажу за меморијски уређај. DDR3L стандард је 1.35V и има ознаку ’’PC3L’’ за своје модуле. Примери укључују DDR3L‐800, DDR3L‐1066, DDR3L‐1333, и DDR3L‐1600. DDR3U стандард је 1.25V и има ознаку ’’PC3U’’ за своје модуле.

26. јула 2010, JEDEC Асоцијација Чврстих Технологија објавила је публикацију JEDEC DDR3L-a. [12]

Детектовање присуства DDR3 Сериала[уреди]

Пуштање документа 4 DDR3 (SPD) (SPD4_01_02_11) који додаје подршку смањењу оптерећења DIMM-a и за 16b-SO-DIMM-a и 32b-SO-DIMM-a.

1.09.2011 JEDEC Асоцијација Чврстих Технологија објавила је публикацију o пуштању 4 DDR3a SPD документа.[13]

Модули[уреди]

JEDEC стандардни модули[уреди]

Стандардно име

 

Меморијски такт

(MHz)

Временски циклус

(ns)

I/O магистрални такт

(MHz)

Брзина преноса података

(MT/s)

Назив модула

 

Најбжа брзина преноса

(MB/s)

Тајминг

(CL-tRCD-tRP)

CAS кашњење

(ns)

DDR3-800D
DDR3-800E
100 10 400 800 PC3-6400 6400 5-5-5
6-6-6
12 12
15  
DDR3-1066E
DDR3-1066F
DDR3-1066G
133⅓ 7 12 533⅓ 1066⅔ PC3-8500 8533⅓ 6-6-6
7-7-7
8-8-8
11 14
13 18
15  
DDR3-1333F*
DDR3-1333G
DDR3-1333H
DDR3-1333J*
166⅔ 6 666⅔ 1333⅓ PC3-10600 10666⅔ 7-7-7
8-8-8
9-9-9
10-10-10
10 12
12  
13 12
15  
DDR3-1600G*
DDR3-1600H
DDR3-1600J
DDR3-1600K
200 5 800 1600 PC3-12800 12800 8-8-8
9-9-9
10-10-10
11-11-11
10  
11 14
12 12
13 34
DDR3-1866J*
DDR3-1866K
DDR3-1866L
DDR3-1866M*
233⅓ 4 27 933⅓ 1866⅔ PC3-14900 14933⅓ 10-10-10
11-11-11
12-12-12
13-13-13
10 57
11 1114
12 67
13 1314
DDR3-2133K*
DDR3-2133L
DDR3-2133M
DDR3-2133N*
266⅔ 3 34 1066⅔ 2133⅓ PC3-17000 17066⅔ 11-11-11
12-12-12
13-13-13
14-14-14
10 516
11 14 
12 316
13 18 

* opcionalno

CL-Циклуси радног такта између слања колоне адресе до меморије и почетка преноса повратних података.

tRCD – Циклус радног такта између активирања редова и читај/пиши.

tRP – Циклус радног такта између редова преднаелектрисања и активирања.

Фракционе фреквенције нормалног заокруживања до 667 су уобичајне због тога што је тачан број 666⅔ те се заокружују до најближег целог броја. Неки произвођачи такође заокружују до одређене прецизности или заокружују на цели број уместо тога. На пример, PC3-10666 меморија се може излистати као PC3-10600.[14]

Белешка:Све горе наведене ставке описују JEDEC као JESD79-3D.[15] Сви RAM подаци између или изнад ових наведених спецификација нису стандардизовани од стране JEDEC-a и често престављају једноставну оптимизацију произвођача који користи већу толеранцију или чипове који трпе преоптерећење. Од тих не стандардних спецификација, највећа достигнута брзина била је еквивалнетна брзини DDR3-2544, до маја 2010.[[16]

DDR3-xxx означава брзину преноса података, и описује DDR чипове, где PC3-xxxx означава теоријски пропусни опсег (са скраћењем последње две цифре) и користи се да опише склопљени део DIMMС-а. Опсег протока се израчунава тако што се узима пренос по секунди и множи се са осам. То је због тога што пренос података уз DDR3 преноси податке на магистралу која је 64-бита широка, а пошто бајт садржи 8 бита, то је једнако 8 бајтова податка по преносу.

Поред опсега протока и варијаната капацитета, модули могу:

  1. Опционално да имплементирају ECC, што представља додатне бајтове стаза података који се користе за кориговање мањих грешака и откривање већих грешака за бољу поузданост. Модули са ECC се индетификују са додатним ECC или E у својим ознакама. На пример: "PC3-6400 ECC", или PC3-8500E.[17]
  2. Буди ”регистрован", што побољшава интегритет сигнала (и самим тим побољшава потенцијалну брзину радног такта и фиѕички капацитет конектора) тако што баферује електрични сигнал са регистром, по цену додатног увећања кашњења сата. Ти модули се распознају по додатном R у свом називу, док не регистровани ( "не баферисани") RAM моше бити индетификован пд додатном U у свом називу. PC3-6400R је регистрован PC3-6400 модул, а PC3-6400R ECCје исти модул са ECC-ом.
  3. Будите потпуно баферовани модули, који су одређени са F или FB и немају исту позицију уреза као остале класе. Потпуно баферовани модули не могу се користити са матичном плочом која је направљена за регистроване модуле, а другачија позиција уреза физички онемогућава њихово убацивање.

Резиме карактеристика[уреди]

DDR3 SDRAM компоненте
  • Увод у асинхрони ресет пин
  • Подршка нивоу система и компензацији протока времена
  • На-DIMM DRAM логички распоред ножица- ефекат огледала
  • Увод у CWL (писање CAS кашњења) по бинарном сату
  • On-die I/O калибрациони мотор
  • Калибрација Пиши/Читај
DDR3 модули
  • Fly-by команда/адреса/контролна магистрала са икључењем, укљученог DIMM-a
  • Калибрациони отпорници високе прецизности
  • Нису компатибилни са претходним верзијама—DDR3 модули се не уклапају у DDR2 прикључке, прикључивање на силу не може оштетити DIMM ili матичну плочу[18]
Технолошке предности у поређењу са DDR2
  • Перформансе вишег опсега пропуста, до 2133 МТ/с стандардизовано
  • Помало побољшање кашњења, како је измерено у наносекундама
  • Боље перформансе уз мањи утрошак енергије (дуже трајање батерије код лаптопова)
  • Побољшане карактеристике са мањим утрошком енергије

Развој и пробијање на тржишту[уреди]

У мају 2005., Деси Роден, председавајући директор JEDEC комитета, одговоран за креирање DDR3 стандарда, изјавио је да ће се DDR3 развијати “око 3 године”.[19] DDR3 је пуштен 2007, али се није очекивало да продаја преузме продају DDR2 до краја 2009, или могуће почетка 2010, према Интеловом стратегисти Carlosu Weissenberg, који је говорио током њиховог раног пуштања у промет, u avgustu 2008.[20] Иста временска процена за пробијање на тржишту je наведена од стране маркетичке компаније DRAM-eXchangетоком претходне године у априлу 2007,[21] и од стране Деси Родена 2005.[19]) Примарна покретачка снага иза повећања коришћења DDR3 био је нови Core i7 процесор Intela и Phenom II процесор AMD-a, који имају контролоре интерне меморије: који препоручују DDR3, претходни је заправо и захтев. IDC је у јануару 2009 изјавио да ће продаја DDR3 чинити 29% укупне продаје DRAM у 2009. години, а да ће иста бити у успону до 7% до 2011. године.[22]

Наследник[уреди]

Главни чланак DDR4 SDRAM JEDEC-ов планирани наследник DDR3-a је DDR4, чији је стандард тренутно у развоју.[23] Примарна корист DDR4у односу на DDR3 икључује већу брзину фреквенције такта и брзину преноса података[24] и значајно мањи утрошак волтаже. Неки произвођачи су већ демонстрирали чипове DDR4 у сврху тестиранња.[25]

Види још[уреди]

Референце[уреди]

  1. ^ McCloskey, Alan, Research: DDR FAQ, приступљено 18. 10. 2007. 
  2. ^ JEDEC JESD 79-3B (section 6, table 21 and section 7, table 23)
  3. ^ Jaci Chang Design Considerations for the DDR3 Memory Sub-system. Jedex, 2004, p. 4. http://www.jedex.org/images/pdf/samsung%20-%20jaci_chang.pdf
  4. ^ Soderstrom, Thomas (5. 6. 2007.). „Pipe Dreams: Six P35-DDR3 Motherboards Compared“. Tom's Hardware. 
  5. ^ Fink, Wesley (20. 7. 2007.). „Super Talent & TEAM: DDR3-1600 Is Here!“. AnandTech. 
  6. ^ "DocMemory" (21. 2. 2007.). „Memory Module Picture 2007“. 
  7. ^ "JEDEC" (1. 12. 2010.). „204-Pin DDR3 SDRAM SO-DIMM Specification“. 
  8. ^ Shilov, Anton (29. 10. 2008.). „Kingston Rolls Out Industry’s First 2GHz Memory Modules for Intel Core i7 Platforms“. Xbit Laboratories Приступљено 2. 11. 2008.. 
  9. ^ „Dell Energy Smart Solution Advisor“. Essa.us.dell.com Приступљено 28. 7. 2013.. 
  10. ^ http://www.kingston.com/dataSheets/KVR16N11_8.pdf
  11. ^ „Intel Extreme memory Profile (Intel XMP) DDR3 Technology“ Приступљено 29. 5. 2009.. 
  12. ^ „Specification Will Encourage Lower Power Consumption for Countless Consumer Electronics, Networking and Computer Products“. 
  13. ^ „JEDEC Announces Publication of Release 4 of the DDR3 Serial Presence Detect Specification“. 
  14. ^ Pc3 10600 vs. pc3 10666 What's the difference - New-System-Build, Tomshardware.com, приступљено 23. 1. 2012. 
  15. ^ DDR3 SDRAM STANDARD, Jedec.org, приступљено 23. 1. 2012. 
  16. ^ Kingston's 2,544 MHz DDR3 On Show at Computex, News.softpedia.com, 31. 5. 2010., приступљено 23. 1. 2012. 
  17. ^ (PDF) Memory technology evolution: an overview of system memory technologies, Hewlett-Packard, p. 18 
  18. ^ „DDR3: Frequently Asked Questions“ Приступљено 18. 8. 2009.. 
  19. ^ а б Sobolev, Vyacheslav (31. 5. 2005.). „JEDEC: Memory standards on the way“. digitimes.com Приступљено 28. 4. 2011.. „JEDEC is already well along in the development of the DDR3 standard, and we have been working on it for about three years now.... Following historical models, you could reasonably expect the same three-year transition to a new technology that you have seen for the last several generations of standard memory 
  20. ^ „IDF: "DDR3 won't catch up with DDR2 during 2009"“. pcpro.co.uk. 19. 8. 2008. Приступљено 17. 6. 2009.. 
  21. ^ Bryan, Gardiner (17. 4. 2007.). „DDR3 Memory Won't Be Mainstream Until 2009“. extremetech.com Приступљено 17. 6. 2009.. 
  22. ^ Salisbury, Andy (20. 1. 2009.). „New 50nm Process Will Make DDR3 Faster and Cheaper This Year“. maximumpc.com Приступљено 17. 6. 2009.. 
  23. ^ „KH Kim Receives 2011 JEDEC Technical Recognition Award“. jedec.org Приступљено 31. 7. 2011.. 
  24. ^ Shilov, Anton (16. 8. 2010.). „Next-Generation DDR4 Memory to Reach 4.266GHz – Report“. Xbitlabs.com Приступљено 3. 1. 2011.. 
  25. ^ „Samsung develops DDR4 memory with up to 40 percent better energy efficiency than DDR3“. Engadget.com. 4. 1. 2011. Приступљено 31. 7. 2011.. 

Спољашње везе[уреди]